蘋果向博通承諾300億美元，推動美國晶片製造至2031年

蘋果正斥資超過300億美元與博通合作，於2031年前生產超過150億顆美國製造的晶片——這項承諾讓科羅拉多州科林斯堡的一座工廠，成為美國半導體供應鏈中最具關鍵地位的節點之一。

蘋果採購的並非多數人想像中的那種晶片。這筆博通協議涵蓋先進射頻元件——FBAR濾波器、5G連線模組和GPS晶片——這些是每支iPhone、每台iPad和每隻Apple Watch中處理無線訊號的硬體。它們並非蘋果自訂的M系列或A系列處理器（那些仍由台灣的台積電製造）。無線通訊這塊領域，博通多年來一直低調地主導著蘋果的供應鏈。

這300億美元的承諾出自蘋果的美國製造計畫，該計畫於2025年啟動，當時對外宣布四年內在美國投資6000億美元。這是該計畫目前為止最大的一筆單一採購承諾。博通將自行投入15億美元擴建科林斯堡廠房。

背後的運作機制值得仔細檢視。蘋果本身不擁有晶圓廠——它設計晶片，但將生產交給台積電和博通這類夥伴。蘋果並非自建晶圓廠，而是透過大額訂單承諾，為供應商提供國內擴產所需的資本支出合理性。一家像博通這樣的公司，如果看不到未來訂單的能見度，是不會砸15億美元在科羅拉多蓋廠的。蘋果的300億美元採購保證，正是讓這項投資變得合理的原因，也讓一項企業採購決策，轉化為類似產業政策的工具。

這項計畫的時機並非偶然。蘋果在2026年2月宣布6000億美元承諾，緊接在電子產品進口廣泛關稅重新實施之後。若沒有那股政策壓力，科林斯堡的擴產是否會以這個規模、這個時間點發生——蘋果新聞室公告中並未回答這個問題。

這筆交易還涵蓋客製化矽晶片，蘋果與博通預期這些晶片在裝置端AI工作負載中將扮演越來越重要的角色，因為專用晶片正逐漸取代通用處理器來執行推論任務。博通執行長陳福陽形容這項擴產是擴大該公司在科林斯堡的製造規模。在那裡生產的晶片，將在2020年代末之前進入蘋果每一條主要產品線。

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